外國媒體：半導(dǎo)體初創(chuàng)公司宏信和全信聘請(qǐng)臺(tái)積電的100多名高級(jí)員工
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據(jù)國外媒體報(bào)道，8月12日，知情人士說，宏信和全信是中國大陸的一家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，已經(jīng)從臺(tái)積電招募了100多名高級(jí)員工。臺(tái)積電宏鑫被稱為武漢宏鑫半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC），全信被稱為全鑫集成電路制造（濟(jì)南）有限公司（QXIC）。
知情人士說，自去年以來，這兩家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司已經(jīng)從臺(tái)積電帶走了100多名高級(jí)工程師和經(jīng)理。鴻鑫成立于2017年11月，總部位于武漢靈空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。
該公司的團(tuán)隊(duì)在14納米及7納米以下FinFET高級(jí)邏輯工藝和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。全信成立于2019年。
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工廠廠，其客戶包括蘋果，高通等。其總部位于臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
去年，有媒體報(bào)道說，中國的半導(dǎo)體公司從臺(tái)灣進(jìn)口了3000多名技術(shù)人才。 2015年之后，技術(shù)人才的流動(dòng)速度甚至更快，包括前端集成首席運(yùn)營官姜尚義，研發(fā)部前端主管梁孟松和聯(lián)華電子前首席執(zhí)行官孫世偉。
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