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1月14日上午，一些國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，英特爾正在與芯片制造商臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC）聯(lián)系，準(zhǔn)備外包其自己的芯片制造業(yè)務(wù)。

在芯片制造方面，臺(tái)積電在技術(shù)上領(lǐng)先于英特爾，這在該公司為蘋(píng)果生產(chǎn)的5nmA14芯片中得到了證明。

去年有猜測(cè)稱(chēng)，英特爾可能會(huì)更多地專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)和外包制造。

蘋(píng)果目前使用這種方法。

在過(guò)去的2020年，英特爾遇到了種種麻煩，不僅被蘋(píng)果的M1芯片壓垮，而且還被AMD所取代。

盡管在過(guò)去的20年中，其芯片在計(jì)算機(jī)行業(yè)中一直占據(jù)主導(dǎo)地位，但在制造方面...經(jīng)過(guò)數(shù)年的延遲，英特爾現(xiàn)已真正掌握了10納米制程的控制權(quán)。

明年用于臺(tái)式機(jī)的RocketLake芯片仍將使用14納米工藝制造。

與臺(tái)積電的合作可能表明英特爾已經(jīng)找到了自己的新方法，例如從臺(tái)積電或三星等制造商外包。

彭博社（Bloomberg）今天的一份新報(bào)告表明，英特爾已經(jīng)聯(lián)系臺(tái)積電和三星，將某些產(chǎn)品外包。

彭博社表示，英特爾尚未做出決定，但趨勢(shì)科技表示，英特爾已將其非CPU芯片生產(chǎn)的15％至20％外包。

這些產(chǎn)品的大多數(shù)晶圓起始都已分配給臺(tái)積電和聯(lián)華電子（UMC）。

英特爾的中高端CPU預(yù)計(jì)將于2022年下半年在臺(tái)積電的3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上投入量產(chǎn)。

此外，該報(bào)告指出，AMD可能還將??制造外包臺(tái)積電的運(yùn)作。

TrendForce認(rèn)為，英特爾和其他公司只會(huì)制造自己的高利潤(rùn)芯片，將其余產(chǎn)品外包，并將未來(lái)的資本支出更有效地用于研發(fā)。

失去蘋(píng)果的Mac芯片業(yè)務(wù)是對(duì)英特爾的重大打擊。

蘋(píng)果已經(jīng)證明了它在處理器性能和能效方面已經(jīng)走了多遠(yuǎn)，這僅僅是開(kāi)始。

英特爾最新的12代芯片（預(yù)計(jì)將在下半年用于筆記本電腦中）仍將使用10納米工藝制造，而蘋(píng)果公司的M1是5納米工藝。