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最新消息AMD計劃將芯片制造外包給臺積電
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有人猜測英特爾可能會專注于芯片設計并將芯片制造外包給其他制造商。

最近,國外媒體報道英特爾正在與臺積電聯(lián)系。

看來英特爾很可能將其芯片制造業(yè)務外包給臺積電。

據(jù)報道,英特爾尚未做出決定,但咨詢公司TrendForce表示,英特爾已將其非CPU芯片的生產(chǎn)外包了約15-20%,并且這些產(chǎn)品大多數(shù)已分配給臺積電和聯(lián)電。

預計英特爾的中高端CPU將在2022年下半年以臺積電的3nm技術大規(guī)模生產(chǎn)。

當然,英特爾不會將所有芯片制造業(yè)務外包,并且某些高利潤芯片仍將由英特爾本身。

除英特爾外,有報道稱AMD可能還將??芯片制造外包給臺積電。

這也是臺積電產(chǎn)能的重大考驗。

畢竟,蘋果,AMD,聯(lián)發(fā)科和高通都是臺積電的客戶。

產(chǎn)品資料
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