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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不是一個(gè)人展示，雙贏的合作是根本。

該模塊是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中上一個(gè)與下一個(gè)之間的鏈接，是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵要素。

在企業(yè)發(fā)展的過程中，SIMCom與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴保持了密切的合作關(guān)系。

作為領(lǐng)先的芯片平臺(tái)供應(yīng)商，高通一直是SIMCom的合作伙伴。

高通公司產(chǎn)品營銷副總裁孫剛在MWC SIMCom的新產(chǎn)品發(fā)布網(wǎng)站上表示，5G是面向未來的通用連接平臺(tái)。

高速，大容量和低延遲的特點(diǎn)決定了未來幾乎所有行業(yè)都將采用5G。

未來將有更豐富的物聯(lián)網(wǎng)需求。

作為5G研發(fā)和大規(guī)模商業(yè)化的推動(dòng)力，高通一直致力于基礎(chǔ)技術(shù)的轉(zhuǎn)型和合作伙伴授權(quán)。

SIMCom是Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要合作伙伴。

從Snapdragon X555G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)到新發(fā)布的Snapdragon X65和X625G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，它將在5G時(shí)代繼續(xù)進(jìn)行深度合作，并繼續(xù)幫助創(chuàng)新5G IoT終端產(chǎn)品。

高通公司將繼續(xù)大力支持Sunsea Intelligence和SIMCom的未來發(fā)展，并共同努力打造智能互聯(lián)的未來。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，一切都將連接到云并以可靠的方式互連。

5G般的光纖連接速度和低延遲，再加上先進(jìn)的處理能力，為所有這些奠定了基礎(chǔ)。

5G極大地促進(jìn)了未來生活經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

SIMCom和高通將攜手合作，創(chuàng)建一個(gè)萬物互聯(lián)的新社會(huì)。

原標(biāo)題：[會(huì)員資格] SIMCom和高通共同推動(dòng)萬物互聯(lián)文章來源：[微信公眾號(hào)：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)]歡迎您關(guān)注！請(qǐng)指出轉(zhuǎn)載文章的來源。