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作為世界上第一個5納米芯片，蘋果公司發(fā)布的A14處理器擁有118億個晶體管，而A12處理器只能攜帶85億個晶體管。

A14處理器具有6個核心，其中4個是節(jié)能核心，另外2個是性能核心。

與上一代A12處理器相比，性能提高了40％。

并且A13比A12高20％，這意味著A14比A13高20％。

iPhone2 12 Pro Max的運(yùn)行得分，總得分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分和UX得分81927分。

與iPhone 11 Pro Max相比，總得分提高了9.1％，CPU增長了16.7％，GPU增長了3.6％，存儲增長了21.9％，UX下降了2.1％。

但是，此結(jié)果令人失望，并且與上一代產(chǎn)品相比，改進(jìn)并不大。

根據(jù)相關(guān)消息，臺積電的5nm工藝初始產(chǎn)量不高，因此核心被屏蔽了。

配備初始芯片的手機(jī)似乎不值得購買。

華為的麒麟9000現(xiàn)在由臺灣臺積電制造。

由于受到美國的制裁，它們都在趕時間。

不知道會不會有影響目前，一些手機(jī)制造商已經(jīng)確認(rèn)了Snapdragon 875也使用5nm工藝，而代工廠商并未選擇臺積電，而是選擇了三星的5nm工藝。

一些博客爆料稱，Snapdragon 875直接使用三星的5nm EUV工藝，這應(yīng)該比臺積電的5nm先進(jìn)。

據(jù)說，三星的S21將成為Snapdragon 875的全球首發(fā)產(chǎn)品。

Snapdragon875仍將使用1 + 3 + 4在CPU內(nèi)核架構(gòu)方面進(jìn)行了設(shè)計(jì)，但與主頻不同，它與今年865上的四個A77內(nèi)核有所不同。

Snapdragon 875將是第一個發(fā)布配備ARM的Cortex-X1超大內(nèi)核。

真正意義上的超大內(nèi)核比A77高30％，比A78高22％，其機(jī)器學(xué)習(xí)能力也是A77和A78的第二名。

時間。

相應(yīng)地，它需要更多的晶體管，更大的核心面積和更高的能耗。

可以看出，X1內(nèi)核將有效地提高單核性能。

據(jù)說有機(jī)會在今年的A13單核性能上進(jìn)行比較。

競爭。

其他三個中核均基于A78。

在小型內(nèi)核方面，由于ARM尚未更新體系結(jié)構(gòu)，因此很有可能是A55。

就GPU而言，Snapdragon 875仍然是Adreno6系列。

通過擴(kuò)大規(guī)模來提高性能。

GPU架構(gòu)需要更新。

等到885代。