據(jù)國外媒體報(bào)道，1月22日，在芯片處理技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電（TSMC）已從許多芯片制造商（如蘋果和AMD）獲得了晶圓代工訂單，其收入也為許多公司增長年。
由于領(lǐng)先的芯片處理技術(shù)，越來越多的制造商正在尋求對臺(tái)積電生產(chǎn)能力的支持。
英文媒體在最新報(bào)告中指出，英偉達(dá)和高通正在尋求獲得臺(tái)積電的下一代芯片工藝技術(shù)生產(chǎn)支持。
隨著去年5nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，英語媒體報(bào)道中提到的下一代工藝應(yīng)該是臺(tái)積電正在開發(fā)并準(zhǔn)備進(jìn)行批量生產(chǎn)的3nm工藝。
在最近的季度收益分析師電話會(huì)議中，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲佳談到了3nm工藝。
他說，進(jìn)展順利，計(jì)劃今年進(jìn)行試生產(chǎn)，并在2022年下半年進(jìn)行批量生產(chǎn)。
值得注意的是，在去年9月的報(bào)告中，外國媒體提到臺(tái)積電共準(zhǔn)備了4次浪潮。
3nm工藝的生產(chǎn)能力。
高通，賽靈思，英偉達(dá)，AMD和其他制造商進(jìn)行預(yù)訂。
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