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2020年11月3-5日，在慕尼黑舉行的華南電子展在深圳國際會展中心隆重舉行。

Plessyn首次亮相了兩條產(chǎn)品線，即最新的半導體設(shè)備和精密繞組設(shè)備。

Plasson Semiconductor Equipment的COB高精度芯片鍵合機和12英寸IC級芯片鍵合機為光學模塊和IC等客戶提供了高精度和高速封裝解決方案。

精密繞組設(shè)備包括片式電感器，陶瓷電感器，模式濾波器，網(wǎng)絡變壓器和其他客戶，它們提供低成本，高精度的繞組解決方案，以推動行業(yè)的發(fā)展和改革。

在慕尼黑華南電子展的普萊森（Plessin）展位上，普萊森（Plessin）作為代表性的半導體設(shè)備公司，而志輝工業(yè)和其他媒體也對該公司進行了采訪。

總經(jīng)理孟金輝表示：“隨著5G，大數(shù)據(jù)，云計算等的發(fā)展，對數(shù)據(jù)的傳輸和存儲的要求越來越高，光通信技術(shù)也從傳統(tǒng)的2.5G發(fā)展到了400G。

。

用于40G / 100G / 400G等光通信的高速光模塊采用COB技術(shù)，高速光模塊。

VCSEL芯片的安裝精度通常要求在5微米以內(nèi)。

可以滿足此技術(shù)要求的芯片鍵合機在美國和日本的多家公司中被壟斷，甚至已經(jīng)成為制裁中國技術(shù)公司的工具。

Plessyn與通信巨頭聯(lián)合開發(fā)了DA401，DA401A，DA402和其他COB高精度芯片鍵合機，設(shè)備的定位精度為正負1.5微米，放置精度為正負3微米，可以完全可以與最先進的國際產(chǎn)品媲美。

COB高精度貼片機系列產(chǎn)品一經(jīng)推出，便獲得了華為，Luxshare，Mingpu等國內(nèi)外知名企業(yè)的認可，實現(xiàn)了40G / 100G / 400G等高速國產(chǎn)化光模塊包裝設(shè)備，并促進了中國5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”。

Plessyn COB高精度芯片鍵合機Pleasant已推出本地化的8英寸和12英寸高速芯片鍵合設(shè)備。

基于公司的基礎(chǔ)技術(shù)平臺，經(jīng)過三年的研究和開發(fā)，它先后推出了DA801，DA1201和其他IC級芯片鍵合機。

所有產(chǎn)品都具有精度和速度。

，穩(wěn)定性完全可以與進口產(chǎn)品媲美，放置精度為正負15-25微米，角度精度為正負1度。

它填補了國內(nèi)線性IC級芯片鍵合機的空白，并解決了長期的國內(nèi)IC和半導體封裝測試工廠的問題。

由于必須依賴國外昂貴的進口設(shè)備，因此在中國沒有一個可以滿足工藝條件的痛點。

Plaisin的IC級芯片鍵合機已獲得富士康，臺灣積群，富曼電子等國內(nèi)知名包裝公司的認可。

Plaixin的IC級芯片鍵合機Plaixin與客戶合作。

經(jīng)過兩年的系統(tǒng)，算法，焊接機，工藝及整機研究與開發(fā)，成功開發(fā)出十軸繞線點焊機并成功量產(chǎn)。

焊接溫度精確控制在±5攝氏度以內(nèi)，支持對工業(yè)中各種工藝的焊接和壓力進行詳細控制，并滿足復雜的單線繞制，多線繞制，交叉繞制和其他處理方法。

10軸同時運行，比傳統(tǒng)繞線設(shè)備快5-8倍。

可以同步獲取焊接溫度，卷繞條件和成品率等操作數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)智能化生產(chǎn)。

該機器的成功批量生產(chǎn)大大降低了芯片網(wǎng)絡變壓器的成本，從而促進了整個行業(yè)的轉(zhuǎn)型。

除了用于網(wǎng)絡變壓器之外，該機器還廣泛用于汽車電子，通信，和電源。

在全球前五大電感公司中，臺灣的Kilixin和中國的Sunlord Electronics已與該公司合作。

Plessin的10軸繞線點焊機5G的部署也為5G手機，可穿戴設(shè)備等的發(fā)展打開了空間。

對于0201,0402等小型高頻陶瓷電感器的需求，對于5G終端來說，每年遠遠超過4G。

需求達到數(shù)百億美元。

最初，在美國和日本，只有少數(shù)公司可以生產(chǎn)這種級別的精密電感器